公司致力于向所有合格人員提供公平的就業機會，通過網絡招聘、校園招聘、機構推薦、內部招聘、內部推薦等多種招聘渠道招賢納士。根據公平競爭、擇優錄取的聘用原則，公司聘用完全取決于應聘者的能力素質、品德以及是否符合該崗位的要求，歡迎優秀的人才加入沛頓科技，與公司共同發展。
職位信息：
1.負責SSD新產品測試及包裝部分導入;
2. 負責SSD測試硬件設備搭建和維護;
3. 負責測試軟件安裝，調試及維護。
任職要求：
1.計算機、電子電氣、通信工程等相關專業；
2.具備SSD量產測試中故障分析和問題解決的經驗；
3.具有良好的溝通能力；
4.有SSD模組量產測試經驗優先。
提交您的簡歷職位信息
1. 負責SSD產品項目的測試執行；
2. 發現并分析，復現和回歸問題，跟蹤項目中的問題，輸出產品測試報告及產品手冊；
3. 合理安排測試計劃，對測試方案持續改進。
任職要求：
1. 本科以上學歷，電子電氣工程等相關專業，3年以上SSD行業技術支持工作經驗；
2. 了解SSD相關軟件及硬件工程；
3. 愿意承受一定的工作壓力；
4. 熟練的英文書寫與口語能力；
5. 良好的溝通技巧與團隊合作精神。
提交您的簡歷主要職責：
1.負責新產品導入，制定生產流程、跟進量產；
2.處理產線異常問題并給予解決方案，保證生產順利進行；
3.負責標準作業指導書 & PFMEA的編制、審核和組織工作；
4.負責包裝新物料各項指標可靠性評估及BOM制作；
5.負責制定MES Marking/Label規則并評估其合理性和可執行性。
任職資格：
1. 本科以上學歷，電子電氣相關專業者優先；
2. 2年以上PE工程師相關工作經驗；
3. 愿意承受一定的工作壓力；
4. 熟練的英文書寫能力；
5. 良好的溝通技巧與團隊合作精神。
提交您的簡歷主要職責：
1. 負責服務器及網絡設備管理；
2. 負責VMWARE虛擬化平臺管理；
3. CheckPoint防火墻及PaloAlto IPS管理；
4. 負載均衡及上網行為管理；
5. WAF管理
6. 應用控制網關管理
任職資格：
1. 計算機、信息系統或相關專業本科及以上學歷；
2. 具備Switch、Routing、VLAN等網絡管理知識，3年以上Cisco/H3C配置管理經驗（CCNA優先）；
3. 熟悉CheckPoint、PaloAlto、Juniper、Netscreen或Fortinet等主流廠家防火墻之一的配置以及故障排除；
4. 3年以上Windows server 2008/2012/2016系統管理經驗，熟練掌握Active Directory及Group Policy等應用管理 （MCSE 優先）；
5. 精通VMware整體架構，具備三年及以上的VMware部署維護經驗，VCP優先。
6. 有較強的溝通能力，良好的運維服務意識，較強的責任心；
提交您的簡歷主要職責：
- 主要負責封裝設備管理、維護；
- 設備參數優化；
- 設備異常問題處理；
- 管理本工位設備技術員。
任職資格：
- 本科以上學歷，機械、機電、自動化等相關專業；
- 有半導體設備維護相關經驗者優先；
- 熟練使用Office操作軟件，熟悉Autocad；
- 基本掌握問題解決工具，如SPC/DOE/魚骨分析法等；
- 具有良好的英語讀寫能力；
- 擁有較強得團隊合作精神。
提交您的簡歷 主要工作：
1. 產線異常處理；
2. 壞品分析；
3. 執行工程指示單。
崗位要求：
1.大專以上學歷，電子相關專業畢業。
2.兩年以上電子廠相關工作經驗；
3.良好的英文能力，能看懂機臺英文說明。
4.熟悉電腦操作，熟練運用辦公軟件。
5.具備優秀的團隊合作能力與溝通技巧。
6. 能夠適應倒班。
主要職責：
1.負責維修封裝或測試設備。
2.負責機臺的日常保養，做出預防措施，保證機臺正常運轉。
3.與工程師一起解決機臺問題。
任職資格：
1.大專以上學歷，機械相關專業畢業。
2.一年以上半導體設備維護相關經驗。
3.良好的英文能力，能看懂機臺英文說明。
4.熟悉電腦操作，熟練運用辦公軟件。
5.具備優秀的團隊合作能力與溝通技巧。
6. 能夠適應倒班。
1. 負責新項目的創建，新的封裝和基板的圖紙設計，客戶樣品制作；
2. 負責新項目報價階段和工程問題的客戶和供應商溝通；
3. 負責在項目計劃中定義的目標，如時間表，成本，質量和功能；
4. 領導和推動節省成本的行動，優化工藝流程，減少物料成本。
任職資格
1. 本科或以上學歷，電子工程專業，半導體工程專業；
2. 2年集成電路封裝設計經驗，包括基板單元圖紙設計、封裝結構開發和裝配材料的選擇；
3. 熟悉產品設計和測試中通用的軟件工具和設備；
4. 有DRAM和閃存SIP封裝設計經驗者優先；
5. 英語熟練。
2.分析處理生產異常狀況；
3. 改進封裝工藝提高合格率和產能,降低成本。
任職資格：
1.電子、機械相關專業本科畢業；
2.具有相關設備管理與維護，工程分析與報告等基本技能；
3.熟悉SPC/DOE工程分析工具,對制造工藝控制系統具有一定經驗；
4.2年以上相關電子產品行業工作經驗,有半導體封裝廠BGA經驗優先；
5.英文良好,良好溝通能力。
