公司致力于向所有合格人員提供公平的就業機會,通過網絡招聘、校園招聘、機構推薦、內部招聘、內部推薦等多種招聘渠道招賢納士。根據公平競爭、擇優錄取的聘用原則,公司聘用完全取決于應聘者的能力素質、品德以及是否符合該崗位的要求,歡迎優秀的人才加入沛頓科技,與公司共同發展。
職位信息:
1.負責SSD新產品測試及包裝部分導入;
2. 負責SSD測試硬件設備搭建和維護;
3. 負責測試軟件安裝,調試及維護。
任職要求:
1.計算機、電子電氣、通信工程等相關專業;
2.具備SSD量產測試中故障分析和問題解決的經驗;
3.具有良好的溝通能力;
4.有SSD模組量產測試經驗優先。
提交您的簡歷職位信息
1. 負責SSD產品項目的測試執行;
2. 發現并分析,復現和回歸問題,跟蹤項目中的問題,輸出產品測試報告及產品手冊;
3. 合理安排測試計劃,對測試方案持續改進。
任職要求:
1. 本科以上學歷,電子電氣工程等相關專業,3年以上SSD行業技術支持工作經驗;
2. 了解SSD相關軟件及硬件工程;
3. 愿意承受一定的工作壓力;
4. 熟練的英文書寫與口語能力;
5. 良好的溝通技巧與團隊合作精神。
提交您的簡歷主要職責:
1.負責新產品導入,制定生產流程、跟進量產;
2.處理產線異常問題并給予解決方案,保證生產順利進行;
3.負責標準作業指導書 & PFMEA的編制、審核和組織工作;
4.負責包裝新物料各項指標可靠性評估及BOM制作;
5.負責制定MES Marking/Label規則并評估其合理性和可執行性。
任職資格:
1. 本科以上學歷,電子電氣相關專業者優先;
2. 2年以上PE工程師相關工作經驗;
3. 愿意承受一定的工作壓力;
4. 熟練的英文書寫能力;
5. 良好的溝通技巧與團隊合作精神。
提交您的簡歷主要職責:
1. 負責服務器及網絡設備管理;
2. 負責VMWARE虛擬化平臺管理;
3. CheckPoint防火墻及PaloAlto IPS管理;
4. 負載均衡及上網行為管理;
5. WAF管理
6. 應用控制網關管理
任職資格:
1. 計算機、信息系統或相關專業本科及以上學歷;
2. 具備Switch、Routing、VLAN等網絡管理知識,3年以上Cisco/H3C配置管理經驗(CCNA優先);
3. 熟悉CheckPoint、PaloAlto、Juniper、Netscreen或Fortinet等主流廠家防火墻之一的配置以及故障排除;
4. 3年以上Windows server 2008/2012/2016系統管理經驗,熟練掌握Active Directory及Group Policy等應用管理 (MCSE 優先);
5. 精通VMware整體架構,具備三年及以上的VMware部署維護經驗,VCP優先。
6. 有較強的溝通能力,良好的運維服務意識,較強的責任心;
提交您的簡歷主要職責:
- 主要負責封裝設備管理、維護;
- 設備參數優化;
- 設備異常問題處理;
- 管理本工位設備技術員。
任職資格:
- 本科以上學歷,機械、機電、自動化等相關專業;
- 有半導體設備維護相關經驗者優先;
- 熟練使用Office操作軟件,熟悉Autocad;
- 基本掌握問題解決工具,如SPC/DOE/魚骨分析法等;
- 具有良好的英語讀寫能力;
- 擁有較強得團隊合作精神。
提交您的簡歷 主要工作:
1. 產線異常處理;
2. 壞品分析;
3. 執行工程指示單。
崗位要求:
1.大專以上學歷,電子相關專業畢業。
2.兩年以上電子廠相關工作經驗;
3.良好的英文能力,能看懂機臺英文說明。
4.熟悉電腦操作,熟練運用辦公軟件。
5.具備優秀的團隊合作能力與溝通技巧。
6. 能夠適應倒班。
主要職責:
1.負責維修封裝或測試設備。
2.負責機臺的日常保養,做出預防措施,保證機臺正常運轉。
3.與工程師一起解決機臺問題。
任職資格:
1.大專以上學歷,機械相關專業畢業。
2.一年以上半導體設備維護相關經驗。
3.良好的英文能力,能看懂機臺英文說明。
4.熟悉電腦操作,熟練運用辦公軟件。
5.具備優秀的團隊合作能力與溝通技巧。
6. 能夠適應倒班。
1. 負責新項目的創建,新的封裝和基板的圖紙設計,客戶樣品制作;
2. 負責新項目報價階段和工程問題的客戶和供應商溝通;
3. 負責在項目計劃中定義的目標,如時間表,成本,質量和功能;
4. 領導和推動節省成本的行動,優化工藝流程,減少物料成本。
任職資格
1. 本科或以上學歷,電子工程專業,半導體工程專業;
2. 2年集成電路封裝設計經驗,包括基板單元圖紙設計、封裝結構開發和裝配材料的選擇;
3. 熟悉產品設計和測試中通用的軟件工具和設備;
4. 有DRAM和閃存SIP封裝設計經驗者優先;
5. 英語熟練。
2.分析處理生產異常狀況;
3. 改進封裝工藝提高合格率和產能,降低成本。
任職資格:
1.電子、機械相關專業本科畢業;
2.具有相關設備管理與維護,工程分析與報告等基本技能;
3.熟悉SPC/DOE工程分析工具,對制造工藝控制系統具有一定經驗;
4.2年以上相關電子產品行業工作經驗,有半導體封裝廠BGA經驗優先;
5.英文良好,良好溝通能力。